電信所電磁科技研發領導國際 專利授權世界半導體產業龍頭 Intel

世界半導體產業龍頭Intel今年決定向臺大進行專利授權及相關技術合作。Intel對臺大電機資訊學院電機系及電信工程學研究所吳宗霖特聘教授兼所長所領導的研究團隊近八年所研發的電磁相容(EMC)及高頻雜訊抑制技術給予極高的評價，進而和吳所長團隊進行技術合作，目的在使此技術得以應用在電腦或行動裝置系統以解決未來高速電子通訊系統的電磁干擾問題。

臺大電信所持續表現其在電磁領域研究的國際領導地位。臺大電信所師生長期以追求學術卓越並發展造福人群的前瞻技術為目標，多年來已為國際間最頂尖的研究所之一。

隨著雲端計算技術的蓬勃發展及網路通訊的流量急速的增加，提升雲端資料中心及各類通訊裝置的傳輸頻寬及效能，已為下世代通信技術的趨勢，而其中高速信號傳輸技術及雜訊抑制技術為驅動雲端計算及應用的重要動力之一。

吳所長的研究團隊長期致力於高速及高頻電子封裝及系統的電磁相容及信號/電源完整性設計，首創以平面式電磁能隙概念來抑制封裝電路中的電源雜訊及以超穎材料結構來消除高速差動信號的共模雜訊，除了發表許多相關學術論文於國際頂尖期刊外，也為臺大獲得數個美國關鍵技術專利，近年來受到國際學術界及產業界極大的矚目及肯定。在2009獲頒國際電機電子學會(IEEE)電磁相容技術成就獎，並於同年獲選為其傑出講座(Distinguished Lecturer)巡迴世界演講，於2010 榮獲國科會傑出研究獎，並於2011年獲選國際封裝領域頂尖期刊IEEE Transactions on Advanced Packaging (先進封裝期刊) 的年度最佳論文獎。

吳所長於2013榮膺IEEE Fellow，高度肯定其長年在電子封裝及系統的電磁相容及高頻雜訊抑制研究對國際社群的深遠影響及貢獻。

Intel引領國際半導體科技及電腦資訊產業數十年，全世界有近十萬員工，專注前瞻科技的研發及半導體電子設計及製造。吳所長及其團隊的研究以創新、務實、利他為理念，在深切了解未來電子及通訊產業趨勢及需求下，積極研發突破性關鍵技術。

此次能將其團隊多年來研發的技術，專利授權給重視前瞻技術研發的國際半導體產業龍頭Intel，為國內及臺大校內所少見，也是臺灣積極推動「以知識創新技術，以技術衍生價值」的最佳典範。