2014 ISSCC國際固態電路學會臺北年會 臺灣大學入選4篇論文再創佳績

臺灣半導體研究實力再創佳績，臺灣產、學界共有15篇論文獲選將於2014國際固態電路研討會(2014 ISSCC)發表。國際半導體組織IEEE固態電路學會自1953年起主辦國際固態電路研討會，扮演全球先進固態電路領域研發趨勢的領先指標，素有電路設計領域奧林匹克研討會之稱，為國際學者專家在頂尖技術交流之最佳論壇。2014年國際固態電路研討會預計於2014年2月9~13日於美國舊金山舉行。

IEEE國際固態電路學會宣布2014年將在美國舊金山舉行「ISSCC(國際固態電路研討會)」外，也邀請ISSCC遠東區技術委員會主席Arimoto教授、台積電設計技術處副處長周淳朴、以及聯發科技公司技術研發本部總經理柯耀銘代表蔡明介董事長出席並致詞。

ISSCC這次共有206篇論文獲選，其中，來自臺灣的研究成果共15篇，居全球第五。發表內容涵蓋新世代通訊應用電路(MG+4C)、生醫綠能應用、現行系統持續精進及電路架構改進等研究領域。包括台灣積體電路製造公司研發團隊開發出16奈米鰭式電晶體技術及聯發科技團隊開發出2G/3G-TD-SCDMA無電感設計接收機，臺灣大學4篇論文獨占鼇頭，呂學士教授研發團隊成功開發出可植入式CMOS無線遙控之可移動生醫手持裝置以及李致毅教授團隊、陳信樹教授團隊、李泰成教授團隊均入選最佳論文於大會中發表。

2014年ISSCC以「SILICON SYSTEMS BRIDGING THE CLOUD」為大會主題。本次大會將邀請產學界菁英針對ISSCC 2014之大會概況、年度論文之精華選萃、全球半導體產業趨勢與臺灣指標性技術發展進行重點總覽。聯絡人：臺大電機系助理吳佳蓉　02-3366-3700* 184 / sscstpe@gmail.com。