2017 ISSCC國際固態電路研討會臺灣記者會 臺大電機團隊發表次世代基因定序晶片

IEEE國際固態電路學會(SSCS)將於11月17日上午10時30分在臺大校友會館三樓A室舉行記者會。臺大研究團隊電機系楊家驤教授團隊將發表次世代基因定序的高速資料分析晶片，能有效將基因定序資料分析速度提升了一百多倍，十分鐘內處理人類DNA序列。

其他包括臺大電子所李致毅教授團隊研發56Gb/s收發器，是400GbE最核心的部分，有助於未來臺灣學術骨幹網路的速度提升清大電機朱大舜教授團隊之單天線頻率調變連續波雷達架構，用於軍用及車用速度及物體偵測，可使雷達體積大幅微縮一倍以上。交大電機工程系陳科宏教授團隊之電源轉換器，提供更穩定的輸出，對於電子產品之電源負載電路實屬一大幫助。

業界方面，台積電獲選論文共5篇(含美國台積電1篇)，其中台積電記憶體電路設計部門獲選論文3篇，並領先國際半導體大廠，將率先發表7奈米鰭式電晶體技術，並驗證於256M bits高密度靜態隨機存取記憶體測試晶片，將大幅提升手機、平板電腦中央處理晶片運算速度同時滿足低功率的需求。台積電另有2篇類比電路論文，

聯發科技獲選論文共4篇，包含射頻設計團隊之家用路由器與企業基地臺的802.11ac MIMO無線網路單晶片收發器、低功耗之 LTE-A CA (載波聚合) 射頻收發機單晶片與類比電路設計部門之低功耗高訊號雜訊比的類比至數位電路轉換器，可應用於多媒體影音系統或手機的無線信號傳輸。

另外有補丁科技與工研院、美國Intel所共同研發的高帶寬DRAM，在隨機存取的表現上，優於市場上最先進的DRAM產品，提供最佳的高帶寬、低延遲双效能，並且實現於低成本之單晶片解決方案，可與先進之CPU、GPU、APU、IPU等處理器合裝於ㄧ，作為新ㄧ代計算機結構中的關鍵零組件 - 終級快取記憶体。其應用包括AR、VR、及深度學習等新興領域。

國際IEEE固態電路學會 (SSCS)自1953年起主辦國際固態電路研討會，扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標，為國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇、亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會。

素有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(ISSCC)之2017年年會預計於2017年2月5日至2月9日於美國舊金山舉行。此次由台積電侯永清副總擔任大會演講之首席講者。2017年ISSCC將以「INTELLIGENT CHIPS FOR A SMART WORLD」為大會主題。