臺大電機電子研發團隊獲 2023 國際電子設計自動化三維擺置軟體設計競賽冠軍 全球唯一四冠王

臺大電機電子研發團隊於電子設計自動化 (EDA) 領域再度創下佳績！甫於 EDA 領域內最受歡迎、參賽隊伍數最多的「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽 CAD Contest at ICCAD」，在分組B的三維擺置 (3D Placement with Macros) 軟體設計競賽，於全球74隊參賽隊伍中脫穎而出，榮獲第一名。第二名、第三名和佳作分別由中國科學院、香港中文大學和美國康乃爾大學的研發團隊獲得。

此競賽由全球EDA第一大廠新思科技(Synopsys)命題，於去年2月公布題目，9月初繳交研發成果和程式，11月於美國舊金山舉辦的「IEEE/ACM 國際電腦輔助設計會議」(IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, ICCAD)中公布競賽結果(https://iccad-contest.org/2023/)。最終由電機資訊學院院長張耀文和電子所碩士生陳彥臻和電機系大學部謝承修、陳少翔、蘇柏翰同學組成的 NTUplace-3D團隊在分組B: 「3D Placement with Macros」，以顯著的差距獲得第一名的殊榮，為臺大贏得學術榮譽及國際聲望。

本次獲獎的競賽題目Problem B為三維晶片的擺置，旨在異質整合(Heterogeneous Integration)的限制下，最佳化晶片整體的線長與垂直連接的數目，藉此提升三維晶片的性能。由於人工智慧與高效能運算晶片的需求不斷增加，此主題也是現今業界極為關注的研發項目。主辦單位總共提供8組業界實際的電路作為評分標準，每組測資皆有不同的電路特性和元件規模。參賽者需設計演算法並實作軟體設計工具，使晶片內元件擺置後的總線長與垂直連接的數目最小，最後再將競賽程式上傳至官方評分。

這項競賽為當今參賽隊伍數最多的頂尖EDA研發競賽，已有十餘屆的競賽歷史，每年皆吸引產學界的高度關注。本屆參賽的國際團隊達210隊超過600位研發人員，依題目領域分3組進行。本屆競賽委由益華電腦 (Cadence Design Systems)、新思科技、和亞利桑那州立大學 (Arizona State University) 分別設計A、B和C組研發競賽題目，涵蓋EDA前段的邏輯合成 (Logic Synthesis)、後段的實體設計 (Physical Design) 和電路壓降分析 (IR-drop Analysis) 領域。每年競賽題目皆為當今產學界研究EDA的重要議題，吸引世界各地的頂尖研究團隊參賽，以期對目前產學界遇到最棘手的EDA問題研發出解決方案。

張耀文教授研發團隊至今在 ACM/IEEE 主辦的頂尖國際EDA競賽中，前三名獲獎共計23次，執全球之牛耳，其中包含7次冠軍。張耀文教授團隊的研發成果曾獲國際主流的專業媒體電子時報 EE Times 超過10次報導，其中京都賞得主的 Colin Johnson 資深編輯即曾讚譽臺大的團隊為： “The Best and Brightest Worldwide (全世界最好和最聰明的團隊): The best engineering minds on the planet compete each year, which was won this year by the National Taiwan University”；張教授也被其譽為“a microelectronics pioneer in EDA”(EDA領域的微電子先鋒)，實為臺灣之光。

此次參賽的 NTUplace-3D 擺置器為張教授團隊近20年來所研發的第五代系統，該團隊在頂尖國際擺置研發競賽 (IEEE/ACM ICCAD、ACM/IEEE DAC和ACM ISPD) 已獲4次冠軍，大幅提升臺大在此領域的領導地位。該團隊所研發的第四代NTUplace4擺置器為史上唯一三大EDA競賽冠軍，於2015年成為新創至達科技MaxPlace的核心引擎，為當今頂尖的電路擺置工具；至達科技於2020年起獲利，並獲瑞鼎和聯發科技投資，於2023年為Synopsys併購。預期第五代的NTUplace-3D 擺置器將成為政府推動EDA設計工具自主化和業界極力發展異質整合晶片系統的有利支柱，展現臺大研發成果的產業價值與社會影響力。