臺大土木系參訪馬來西亞馬來亞大學

臺灣大學土木工程學系為強化與建立和馬來西亞馬來亞大學 (Universiti Malaya) 的合作關係，並深化與當地校友會的連繫，於2024年6月由系主任葛宇甯率團前往馬來西亞進行參訪，隨行者還有游景雲、陳柏華、黃尹男、許聿廷等教授與張陸滿名譽教授。

參訪團於6月7日與馬來亞大學土木系系主任Head Associate Prof. Zainah Ibrahim會面，雙方除介紹院系現況外，也就各別專業領域分組討論，深入探討研究專題或廣泛交換研發教學心得。

最後，雙方提出構想，開啟未來師生的實質交流管道和研究教學的合作模式。葛主任表示歡迎馬來亞大學的教師、研究人員、大學部和研究所學生來臺大深造進修。他也提到，教育部已提供獎學金給來臺留學進修的東南亞地區獎學金，外交部也鼓勵外籍學生在臺學成後，可自由選擇返回原籍地服務，或留在臺灣繼續進修或長期居留工作。

同日下午，參訪團與馬來西亞臺大校友會會長趙健強於新購置的會館會面及餐敘，他介紹馬國校友會的緣由及現況，並表示馬來西亞校友會與馬來西亞留臺聯合總會以及其他留臺友會聯繫密切，共同為馬國及華人社會的進步貢獻力量。接著，葛主任也介紹臺大的現況、參訪團師長們的專長，以及「403花蓮地震」和震後，以臺大土木系為主幹的勘災紀實。

另由於馬來西亞同樣也是全球半導體晶片生產供應鏈的重鎮，對馬國的經濟影響深遠，像是2022年全球晶片成品總量中，有9%是來自馬來西亞，全球排名第四，僅次於臺灣、韓國及中國，而新加坡則位居第五。張陸滿教授特別攜帶半導體晶圓和晶片，以「半導體晶片製造與其所需之廠房設施，(Semiconductor Chips Manufacturing and Its Fab Facility) 」為題，為現場人士提供一場可眼見、又可以手觸摸的互動式演講。