推動台灣影像處理產業進入超高解析度時代帶來產業無限商機臺大團隊再獲DAC/ISSCC競賽優勝

第46屆DAC（Design Automation Conference）於七月二十七日頒發2009年「DAC/ISSCC Student Design Contest」優勝團隊，本校再次由電子所陳良基教授所指導的學生團隊，包括丁立夫，陳威尹，叢培貴，莊子德，蕭百亨，陳昱翰等六位學生，以「4096´2160p Multiview Video Encoder Chip for 3D/Quad HDTV Applications」，在激烈競爭中脫穎而出，贏得此項殊榮，表現優異。台大學生團隊第四度在此頂尖對決中，寫下ISSCC的新紀錄，驚動全場。陳教授的團隊今年是再次蟬聯此獎，實屬不易。

此項DAC/ISSCC Student Design Contest競賽，為國際電腦輔助設計與晶片設計兩大領域最頂級會議 : 國際設計自動化研討會(DAC, Design Automation Conference) 與國際固態電路研討會(ISSCC, International Solid-State Circuits Conference)每年所共同舉辦的一項國際性學生晶片設計競賽。能在此項比賽勝出之團隊，必須要能設計並實現出對於晶片工業有相當大貢獻或者突破的作品。今年超過60個頂尖大學的團隊參與此項競賽，同時在此次獲獎之頂尖大學，包含史丹佛大學(Stanford)，加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)，伊利諾大學香檳分校(UIUC)，證明臺大在晶片設計領域擁有領先的技術與創新思維。確實已邁入頂尖大學之流，更獲得一提的是，台灣今年另有一隊獲獎為清華大學團隊，而該隊伍指導教授馬席彬亦為臺大培養出來的本土博士。

此次臺大團隊獲獎之作品為同時能提供高畫質3D立體電視及超高畫質(4K×2K)的影像處理晶片設計，將全世界帶往更高階的3D立體電視以及更大螢幕解析度之超高畫質。為全世界第一整合晶片其處理能力超越市面上影像編碼器達3.4倍以上，並同時具備低耗電，低記憶體頻寬與低成本之特性。此晶片預計將成為下一代超高解析度電視與立體影像之核心技術。透過此作品，將有助於推動台灣影像處理產業提早進入超高解析度時代，並且能提升3D立體影像應用產品之設計能量，為帶來台灣產業無限商機。