激發臺灣IC設計創新能量 積體電路產學論壇暨104學年度全國大專校院積體電路設計競賽頒獎
臺大電子所承辦教育部「積體電路產學論壇暨104學年度全國大專校院積體電路設計競賽頒獎典禮」7月6日在臺大博理館101國際會議廳舉行,本屆首度結合頒獎典禮與產學交流,邀請群聯電子董事長潘健成進行專題演講,並由新思科技總經理李明哲、瑞昱半導體資深處長吳奇峰,以及奇景光電技術長蔡志忠擔任產學論壇與談人,除對得獎師生給予肯定,產學交流過程中也激起許多火花。
教育部顧問、國立清華大學副校長吳誠文致詞時指出,IC產業是臺灣經濟命脈,急需人才投入,今日出現在頒獎典禮的師生,就是最優秀的一群。期待在這領域專研的學子持續精進,「跟著臺灣一起往前走」,讓臺灣變得更好。
教育部產業創新提升人才培育計畫主持人、臺大電子所吳安宇教授表示,本次積體電路設計競賽頒獎典禮首度邀請IC產業的董事長、總經理與資深主管,來與得獎師生互動,其中,受邀進行專題演講的群聯電子董事長潘健成,26歲就做出第一個USB Controller,可說是IC設計界的傳奇。與產業高層互動的過程中,不僅能讓得獎的學生更了解產業,也使產學互動變得更容易。
潘健成以「全球化創新與創業的挑戰為題」進行專題演講。他以他大四時參加教育部舉辦的「微電腦設計比賽」得到佳作為例,強調過去臺灣IC設計產業環境非常好,「如果我回馬來西亞,可能就不會成功」。現在中國大陸IC產業雖然兇悍,但細膩度仍不如臺灣。他進一步以建築物比喻,中國大陸向全世界各地買了最新最好的技術,但只負責堆疊,「做出來的成品哪裡有問題,他們不會知道」,強調速成的結果,就是良率下降。此外,中國大陸IC產業是政府扶植,為了搶市佔率不惜殺價競爭,但這種模式不會持久。
潘健成表示,多數產業的模式是,只要有一家公司賺錢,就會有一百家近來做一樣的東西,最後殺價殺到大家都賠錢,開始有人退場,最後剩下兩、三家,產業才趨於穩定。以半導體業來說,成長性與爆發性相對較強,「會賺錢的公司還是會賺錢」,仍需要有這領域的人才持續投入。
談及兩岸半導體人才差異,潘建成說,中國大陸人表達能力很厲害,「自己只有50分,可以講成8、90分,但臺灣人很會做,卻不會講」,這是最大的不同,也是大陸公司喜歡用臺灣工程師的主要原因。因此他認為,現在臺灣IC產業雖然無法像90年代一樣「遍地開花」蓬勃發展,但在人才素質上,絕對有能力與中國大陸一拚、甚至是在國際上競爭。
談及創新與創業議題,潘建成表示,網路讓知識流通更順暢,也讓市場「No Secret」,創新越來越困難。但他認為,創新必然是在有需求的情況下出現,不一定是全新發明,可能是一種概念、或既有產品的改良,只要能滿足現代人的需求,就是創新。另外,創業離不開「團隊」概念,有默契的團隊,很多事都能迎刃而解。但潘健成強調,團隊不是隨便湊成,須經許多事件磨合,才能達成默契,團隊默契也是過去臺灣半導體業之所以能夠成功的最主要因素。不過他也建議學生,剛畢業不要急著創業,可先到產業裡面任職,等自己把這個產業看得更清楚,有深切認知後再出來創業,比較容易成功。
在產學論壇中,新思科技總經理李明哲表示,所謂能力分成「硬功夫」與「軟實力」,其中IC設計中的技術屬硬功夫,臺灣有許多公私部門致力於半導體技術,沒有一個國家,可以像臺灣有這樣的技術培養環境,但軟體較缺乏,則是臺灣半導體產業的硬傷。
李明哲認為,要補足硬功夫很簡單,第一是瞭解自身的核心競爭力,二是一步一腳印,三是耐得住市場挑戰與寂寞。不過,在軟實力部分,就有賴平日持續的訓練。他表示,臺灣人才「會做不會講」,相較於中國大陸、印度人「說的比做得好聽」,雖然能力不輸對方,但第一印象就輸了,因此建議臺灣學子應該強化「表達」的軟實力,才能強化自身競爭力。
談及半導體產業發展,瑞昱半導體資深處長吳奇峰從綜效角度切入,某些技術可以用買的,但IC設計公司的核心技術,應該要自己做,因為那是核心競爭力所在;奇景光電技術長蔡志忠則認為,雖然今年半導體產業景氣轉趨樂觀,中國大陸大力發展半導體產業,向世界各地找投資、找人才,但IC產業整併,仍是不可逆的趨勢。他建議學校與師生應轉變心態,改成「問題導向學習(Problem-based learning, PBL)」,強調跨領域的綜合知識,以迎接後摩爾定律時代來臨。
活動下半場為積體電路設計競賽頒獎典禮,主持人中正大學電機系教授蔡宗亨表示,積體電路設計競賽共分為全客戶電路設計(研究所與大學部各1組)、類比電路設計、以及標準元件電路設計4組,吸引全國公私立大學校院電資相關領域學生1038名報名參賽,得獎人數61名,獲獎率僅5.88%,競爭相當激烈,「能進決賽真的很難;得獎的都是佼佼者」。
最終獲選特優的團隊,分別為國立中央大學、國立成功大學、國立中正大學,以及國立高雄應用科技大學。今年獲得新思科技贊助,特優團隊獎金提高至每隊新臺幣30000元,其他獎項亦大幅增加。